N2 Purge 

■ N2 Purge LoadPort 장착 

•  FOUP 내부로 N2 Gas를 가압하여 Wafer의 반응성을 최소화 시키는 환경을 구성

■N2 Purge Sequence Control

• HOST가 쉽게 N2 Purge Sequence를 선택하여 사용할 수 있도록 EFEM 에서 구성

AFC(Air Flow Curtain)

■N2 Curtain을 형성하여 FOUP 내부의 최상의 N2 환경으로 구성

• FOUP 내의 습도를 제어하여 Wafer의 반응성을 최소화 시킵니다.

PEA(Particle Exhaust Accelerator) 

  ■ PEA를 장착하여 타이트한 Particle 관리 가능

  ■ PEA를 활용 후 10nm 크기의 Particle 80% 이상 절감 효과